今天是2023年5月的最后一天了，对于2023年来说，这个5月注定是不平凡的，除了考完2023年（上）软考高项考试，另一个最为重要的事情就是家里添了新成员，小宝出生了，感谢老婆的辛苦付出，辛苦了！ 继续阅读“家里又添新成员啦”
有关驻波比知识点小结（Continued）
接上文《有关驻波比知识点小结（续）》，继续进行小结。 继续阅读“有关驻波比知识点小结（Continued）”
有关驻波比知识点小结（续）
接上文《有关驻波比知识点小结》继续小结相关知识点。 继续阅读“有关驻波比知识点小结（续）”
有关驻波比知识点小结
有关驻波比知识点FQ&A常用问答。 继续阅读“有关驻波比知识点小结”
软考高项2023-备考小记
自从2022年11月考完以及12月确认成绩之后，许久未关注软考高项了。上周六杭州官宣入春，不知不觉2023年上半年的软考高项报名时间近在眼前。综合考虑目前工作和生活上的时间安排，还是决定继续报考，加油！！！ 继续阅读“软考高项2023-备考小记”
SIMCom A7670E_R2二开硬件设计注意事项
国外某市场由于移远战略性放弃，为了满足客户需求，重新筛选了几家国内头部模组厂商，目前初定日海智能的SIMCom A7670E-LASE进行OPEN MCU方案的模块开发工作，重点注意事项如下所述。 继续阅读“SIMCom A7670E_R2二开硬件设计注意事项”
写在2023年1月12日的思考
数字经济毫无疑问会成为未来5~10的政策方向，其核心产业也将顺势而起，人工智能、万物互联、绿色能源等这些新基建的发展需要工业软件、芯片以及传感器的支撑。面对即将到来的35岁，对自我核心竞争力的提升，需要做一些思考，以便于对具体执行形成指引。 继续阅读“写在2023年1月12日的思考”
SIMCOM SIM7600CE/A7600C-C1SE 硬件设计注意事项
诸多因素综合考虑下，XX市场目前大概率不会使用Quec OPENMCU方案的CAT1模组。国内主流通讯模组厂家除了移远、广和通、有方以外，可选的基本上就剩下龙尚和芯讯通（已被日海智能收购）。有备无患，找了款SIMCOM主流4G模组进行熟悉，记录相关注意事项。 继续阅读“SIMCOM SIM7600CE/A7600C-C1SE 硬件设计注意事项”
高频变压器选型 – II
本文主要侧重对高频变压器的磁芯进行较为详尽的论述。高频变压器是作业频率逾越中频（10kHz）的电源变压器，首要用于高频开关电源中作高频开关电源变压器，也有用于高频逆变电源和高频逆变焊机中作高频逆变电源变压器的。 继续阅读“高频变压器选型 – II”