自从2022年11月考完以及12月确认成绩之后，许久未关注软考高项了。上周六杭州官宣入春，不知不觉2023年上半年的软考高项报名时间近在眼前。综合考虑目前工作和生活上的时间安排，还是决定继续报考，加油！！！ 继续阅读“软考高项2023-备考小记”
SIMCom A7670E_R2二开硬件设计注意事项
国外某市场由于移远战略性放弃，为了满足客户需求，重新筛选了几家国内头部模组厂商，目前初定日海智能的SIMCom A7670E-LASE进行OPEN MCU方案的模块开发工作，重点注意事项如下所述。 继续阅读“SIMCom A7670E_R2二开硬件设计注意事项”
写在2023年1月12日的思考
数字经济毫无疑问会成为未来5~10的政策方向，其核心产业也将顺势而起，人工智能、万物互联、绿色能源等这些新基建的发展需要工业软件、芯片以及传感器的支撑。面对即将到来的35岁，对自我核心竞争力的提升，需要做一些思考，以便于对具体执行形成指引。 继续阅读“写在2023年1月12日的思考”
SIMCOM SIM7600CE/A7600C-C1SE 硬件设计注意事项
诸多因素综合考虑下，XX市场目前大概率不会使用Quec OPENMCU方案的CAT1模组。国内主流通讯模组厂家除了移远、广和通、有方以外，可选的基本上就剩下龙尚和芯讯通（已被日海智能收购）。有备无患，找了款SIMCOM主流4G模组进行熟悉，记录相关注意事项。 继续阅读“SIMCOM SIM7600CE/A7600C-C1SE 硬件设计注意事项”
高频变压器选型 – II
本文主要侧重对高频变压器的磁芯进行较为详尽的论述。高频变压器是作业频率逾越中频（10kHz）的电源变压器，首要用于高频开关电源中作高频开关电源变压器，也有用于高频逆变电源和高频逆变焊机中作高频逆变电源变压器的。 继续阅读“高频变压器选型 – II”
高频变压器选型 – I
高频变压器设计参数、计算步骤及过程复杂，可变参数甚多，故可能需要几个章节进行阐述，不一定能尽善尽美，尽量做到深入浅出，主要对原理、材质、计算以及在应用过程中需要注意的事项进行描述。 继续阅读“高频变压器选型 – I”
AC/DC控制技术之PSR（原边反馈）
原边反馈（PSR）是最近10年间发展起来的新型AC/DC控制技术，与传统的副边反馈的光耦加431方案相比，其最大的优势在于省去了这两个芯片以及与之配合工作的一组元器件，这样就节省了系统板上的空间，降低了成本并提供了系统的可靠性。在手机充电器等成本压力较大的市场，以及LED驱动等对体积要求很高的市场具有广阔的应用前景。 继续阅读“AC/DC控制技术之PSR（原边反馈）”
智能XX硬件设计规范-研读小记 V
本文主要阐述SGM3204负压变换电路。该电路可将1.4V~5.5V的正电压变换为同等数值的负电压，可作为运放、LCD等的负压供电使用。该芯片采用的是电荷泵式电压变换，具有效率高、纹波小、外围简单等特点，主要缺点是负载变化时输出电压有较大改变。 继续阅读“智能XX硬件设计规范-研读小记 V”
智能XX硬件设计规范-研读小记 IV
由于最新DFMEA（Design Failure Mode and Effects Analysis）工作分配的任务是LED电路部分。想想还是先把LED部分的CBB文档研读下，搭个框架，便于后续工作开展。 继续阅读“智能XX硬件设计规范-研读小记 IV”