软考高项2023(上)-考试小结

软考高项2023(上)考试已于2023.05.27顺利结束,本次考点在浙江工商大学。虽然本次第四版新教材更新的有点仓促,但考完整体感觉还行,比较坑的就是案例居然有这么多填空,而且知识点这么新,臣妾做不到呀!!!

考试已经结束,暂时可以回归常规工作生活了,坐等出成绩,本次通过希望还是蛮大的,希望不要出意外哦,加油!!!

发表评论

电子邮件地址不会被公开。 必填项已用*标注