外销某方案公网模块硬件标准电路（CBB）原理图及文档初版已完成，正进行相关评审，过程中发现了诸多问题，目前正在确认与修改更新，由于项目开发、产品线日常订样单交付同步进行，时间分配上确实有些捉襟见肘，不过这也是一种对自身的提高。对了，专利和软考高级也在同步，加油吧，艰苦而充实地前进，前进，前进进！！！ 继续阅读“外销某方案公网模块硬件标准电路（CBB）编写过程小记-II”
外销某方案公网模块硬件标准电路（CBB）编写过程小记-I
自入公司以来，CBB这个词对于硬件工程师来说，听得耳朵都能磨出茧子来了，由于公网部分一直没有形成相关硬件CBB以及标准化测试规范，故本次统一进行相关记录，以便后续查漏补缺。客观上讲，通过这次标准电路及测试规范的编写，对自身而言，也是一次提升和修炼！！！ 继续阅读“外销某方案公网模块硬件标准电路（CBB）编写过程小记-I”
HBM、CDM和MM测试之间的差异
半导体器件包括ESD保护电路，但是要确保按照JEDEC标准的有效性和可靠性要求，必须进行ESD测试以使零件合格。ESD测试共有三种主要测试模型：人体模型（HBM），充电设备模型（CDM）和机器模型（MM）。 继续阅读“HBM、CDM和MM测试之间的差异”
DCDC电路中前馈电容的作用
上图为DCDC典型应用电路，CIN为输入滤波电容，CBOOT是上管驱动“自举”电容，L是储能电感，R1和R2是反馈电阻，CFF是前馈电容，COUT是输出滤波电容，RT是内部运放补偿器件。 继续阅读“DCDC电路中前馈电容的作用”
开关电源培训阶段性现场答疑
从7月1日开始的开关电源培训课程，到目前也有将近一个月的时间了，这一个月主要还是通过视频进行自主学习和理解，虽然对课后有总结和提问环节，但对整体认知和具体的疑问还是有些困惑，这次借现场答疑的环节也对相关问题进行回答和现场的交流 继续阅读“开关电源培训阶段性现场答疑”
三极管参数小结
三极管对于硬件电路来说是非常基础的器件，主要用作开关管及放大作用。这里就涉及到不同条件下三极管的不同状态。 继续阅读“三极管参数小结”
三极管替代料测试小结
三极管在硬件设计及调试过程中是最基本也是最重要的元器件，对于它的替代料测试，说简单也简单，说复杂也复杂，主要看涉及的测试参数及功能。下面以具体的三极管型号替代料测试进行相关小结。 继续阅读“三极管替代料测试小结”
IO口驱动电流及灌电流小结
IO口的驱动能力决定了外围器件的设计思路，同时独立芯片的参数在初步电路设计时需要同步考虑外带负载时可能产生的情况。不能局部的去设计和验证，需要统筹全局，统一考虑设计，这样才能保证参数正确，保证设计正确。 继续阅读“IO口驱动电流及灌电流小结”
芯片启动时序及串口延时小结
实际项目实践中总会面对各种不同类型的主控芯片，有基本无需考虑启动时序的芯片，也有对启动时序要求十分苛刻的主控芯片，这些对于硬件设计人员来说都是需要仔细考虑的事项。 继续阅读“芯片启动时序及串口延时小结”