站在巨人的肩膀上更容易获得成功，总结吸取前人的经验和教训，可以避免少走许多弯路，掉进更多的坑，与一起奋斗的小伙伴们共勉！——www.pcbba.com
1、器件没有放置完，网络没有连完，死铜没有删除，很多DRC不满足要求。
2、建议铜皮相对于outline内缩20mil，以防止后期分割拼板损伤到走线和铜皮。
3、将阻焊开窗和走线重合。
4、开窗过大，不利于后期焊接。建议将开窗改小点，比焊盘大4～6mil即可
5、设计不合理，根据目前的分布，GND_SIGNAL区域内部不含有其他的地，即 不要包含屏蔽罩内部左侧的器件。另外GND_SIGNAL和GND连接的电阻不要放置那么远，没必要，可以放置于屏蔽罩边缘处。
6、以上图为例，不同的地网络区域，所有层都需要完全隔离！
7、以紫色电源网络为例。针对RF模块，电源建议使用星型拓扑结构连线，而不是使用菊花链形式连线。
8、没有REF丝印，多加了过孔开窗。请确认是否特意这样设置，还是设置错误。
9、电源由L1001供入，检查目前线宽是否满足载流。建议加大左侧箭头线宽和右 侧箭头一致。
10、建议全连接，在大焊盘中间添加2×3阵列地孔。
11、5脚为反馈脚，直接连接到输出电容末端为最佳。此处需要换层，没必要。
12、电容旁边都要就近放地孔，基本原则！！
13、SD卡电源线过细，建议15mil以上，必须修改！
14、SIM卡clk信号建议包地处理，针对目前的层叠和间距，此处必须更改掉！！
15、将测试点放置到箭头处，这样信号就不会有额外分支，质量更好！
16、此处没必要铺铜，按照其它层的0.5mm走线即可
17、根据PCB文件，猜测很可能是转换单位造成的众多DRC。
18、仔细检查电源的宽度以及优化clk等重要信号。
19、板子分割比较乱，不同网络需要所有层隔离！！！