在集成电路的制作工艺中，在硅片上制作各种类型的晶体管比制作电阻容易的多，而且所占用的硅片面积也小的多，故集成电路中的三极管除了放大管外，大量的被用作恒流源或有源负载，为放大管提供合适的静态工作点及提高放大器的放大倍数。 继续阅读“电流源电路作用分析”
元老级运算放大器内部结构小解
运算放大器（Operational Amplifier）是一种直流耦合，差模（差动模式）输入、通常为单端输出（Differential-in， single-ended ouput）的高增益电压放大器。在这种配置下，运算放大器能产生一个比输入端电势差大数十万倍的输出电势（对地而言）。 继续阅读“元老级运算放大器内部结构小解”
typedef & #define的用法与区别
在C/C++编程中，可能会经常用到typedef关键字和#define宏定义命令，在某些情况下使用它们可以实现相同的效果，但是它们存在实质性的区别，本文就此进行相关阐述。 继续阅读“typedef & #define的用法与区别”
MOS米勒效应详解
能否充分理解MOS管米勒效应很大程度上影响实际问题的解决以及电路原理的分析效果。 继续阅读“MOS米勒效应详解”
Cadence 16.6 出成钻孔数据以及制作Gerber文件
执行这些操作也记不得多少次了，但每次出完总感觉有不一样的地方，故此间的主要设置进行记录以备不时之需。完整地设计流程如下：
原理图设计 —-> 出Netlist —-> 画封装 —-> 创建电路板 —-> 元器件布局 —-> 设置约束规则 —-> 布线 —-> 铺铜 —-> 优化设计 —-> 处理丝印信息 —->生成钻孔数据 —-> 制作光绘文件。 继续阅读“Cadence 16.6 出成钻孔数据以及制作Gerber文件”
AI->ML->DL Resource List
项目中偶然的些许交集，使我怀着兴奋而好奇的心情开始懵懵懂懂的探索。
瑞士人工智能实验室Jurgen Schmidhuber编写的最新版本《神经网络与深度学习综述》；本综述的特点是以时间排序，从1940年开始讲起，到60-80年代，80-90年代，一直讲到2000年后及最近几年的进展。涵盖了deep learning里各种tricks，引用非常全面。
如果你不知道什么是机器学习，或者是刚刚学习感到枯燥乏味。那么十分推荐阅读本文。翻译版本：http://blog.jobbole.com/67616/ 继续阅读“AI->ML->DL Resource List”
类金手指PCB封装制作
最近公司项目中，从产品结构及用户体验考虑，射频TM53模块外置天线采用SMA-KE偏脚接头，在降低整体高度的同时也能更好的保证用户可操作性。 继续阅读“类金手指PCB封装制作”
Antenna Design and RF Layout Guidelines —— Recommended by Cypress RF Engineers !
This application note explains antenna design in simple terms and recommends two Cypress-tested PCB antennas that can be implemented at a very low cost for use with Bluetooth Low Energy solutions. This application note also provides guidelines for RF component selection, matching network design and layout design.
继续阅读“Antenna Design and RF Layout Guidelines —— Recommended by Cypress RF Engineers !”
2.4G WIFI 天线设计运用要点
2.4G WIFI 天线设计中主要运用了两种处理方式，板载的和通过同轴线连接的。板载的有PCB天线和陶瓷天线（chip antenna）。通过同轴线连接偶极子类天线种类很多，暂且不讨论。此三类天线只要是尺寸大小和成本上符合产品要求都可以使用。从性能及方便角度考虑推荐使用非板载天线，此类天线在应用时有更大的灵活性及更容易避免干扰；从成本考虑推荐板载PCB天线。当然无论哪种天线都必须保证50Ω阻抗匹配。