2.4G WIFI 天线设计中主要运用了两种处理方式，板载的和通过同轴线连接的。板载的有PCB天线和陶瓷天线（chip antenna）。通过同轴线连接偶极子类天线种类很多，暂且不讨论。此三类天线只要是尺寸大小和成本上符合产品要求都可以使用。从性能及方便角度考虑推荐使用非板载天线，此类天线在应用时有更大的灵活性及更容易避免干扰；从成本考虑推荐板载PCB天线。当然无论哪种天线都必须保证50Ω阻抗匹配。
1、推荐的PCB天线
“倒F型” PCB天线是常用2.4G天线，优点在于运用简单，节约成本，辐射方向性和辐射效率都是通过测试验证了的，阻抗是50Ω。
最好严格按照以上尺寸要求做天线PCB封装，单位是mm，铜皮厚1盎司。
粉红色的十字是天线的馈点，F中蓝色的那段接WIFI模块中的GND。绿色的区域是净空区，绿色区不应有任何的信号走线和铺铜。
必须注意F中蓝色的接地脚必须连接大片的连续的GND，而且是靠近WIFI模块，即RF_GND，因为倒F天线是单极天线，以地平面构成整个天线整体，如果此接地端的地面积太小或不连续，天线的馈点阻抗难以保证，整个天线难以谐振。左下是关于接地点不正确的做法，右下是正确的做法：
左图错误的原因在于接地点选择太偏，接地面积不够。
对天线空间的要求：
倒F型天线要求放置在PCB边缘，F的长边（下图红色箭头所指部分）边缘距离板边不超过0.4MM，F型长边所指向部分PCB不要有铜，如不能避免，要求距离有12MM以上。在天线周围不能有金属的东西，带金属的元件要可靠接地。外壳要求距离倒F天线正面6MM以上，电镀或金属壳部分要求12MM以上。
2、陶瓷天线
陶瓷天线内部结构是一段螺旋走线，使用陶瓷天线的优点是节约空间，但插损大，天线效率不高（10%——50%），成本花费高。
使用陶瓷天线时一定要外加π型网络，并让天线供应商提供匹配网络，才能达到理想效果。
使用陶瓷天线一定要注意留出足够的净空间。以下是针对此净空间模型做的天线效率的测试
模型1
测试结果：
D = 1mm 天线效率 40%
D = 3mm 天线效率 58%
D = 5mm 天线效率 63%
D = 6mm 天线效率 66%
模型2
测试结果
L2 = 1mm 天线效率 27%
L2 = 3mm 天线效率 41% L1 = 3mm 天线效率 68%
L2 = 5mm 天线效率 45%
L2 = 7mm 天线效率 53% L1 = 7mm 天线效率 51%
对天线空间的要求，根据上面的结论，建议D最少要求6MM，L2最少要求6MM，L1不超过3mm。天线对外壳正对距离6MM，金属及电镀部分要求12MM。
3、非板载的天线，建议机器的其他线不要同连接天线的同轴线平行甚至绕在一起，比如电池线，喇叭线等等。
4、微带线的计算
天线到WIFI模块馈点处传输线那一段需要严格按照50欧姆特性阻抗的走法。很多小工具都提供计算微带线的阻抗，以下是常用的，1mm板厚1盎司铜皮厚度的6层板和4层板计算出来的大概的线宽（1盎司=35um）
6层板计算出来的微带线宽度是0.34mm（340um）
4层板计算出来的微带线宽度是0.43mm（430um）
从以上工具中计算出来的结果可看出，线长L并不会影响最后的特性阻抗值，但这并不说明线长不重要，因为PCB板的辐射因素很多，线长在板上的增加会增加对干扰信号的接收。（此小工具由Agilentk开发）
5、对WIFI天线运用要点总结：
如果空间允许，最好不要选择太小尺寸的天线。
最好天线与附近物体之间有较大的净空区；否则匹配调节将会变得困难，辐射模式会受到严重扭曲。
天线的下方不应出现线路布局、接地层。
天线不应和金属物体放置太近，比如电池、芯片等，不应与电池等金属物有重叠。
注意内部缆线（如电池电源线）最好不要太靠近天线。
单极天线需要有合理的接地面才能发挥最好的效果。
在最终产品方案上进行天线匹配，可以减短调节周期；而在光板上往往需要反复调节。
不要使用金属外壳或带金属的塑料外壳盖在天线周围。
不要使用很细的天线馈电线，馈线应有一定的宽度，不应小于0.1mm。
总的来说，影响天线效率的几个方面如下：
关于提高整个WIFI性能的建议：
1、要确保电源稳定，电源不好会影响WIFI接收的误码率及增加发射的噪声，从而降低数据传输速度。建议电源纹波控制在3%内。如果用开关电源，要选足够大额定电流的电感，保证电感不会饱和，就算是瞬间饱和也要尽量避免。选低ESR的电容，建议只使用陶瓷电容。
2、要保证走线合理，走线尽量避免走到模块的下方，以保证模块下方可以打足够的过孔。