最近公司项目中，从产品结构及用户体验考虑，射频TM53模块外置天线采用SMA-KE偏脚接头，在降低整体高度的同时也能更好的保证用户可操作性。
正如上图所示，SMA-KE偏脚，SMA-KHD间距1.6mm正好利用板厚固定，同时四脚的焊接涉及类金手指的焊盘，故对此进行相关阐述。
金手指是指PCB板的顶部底部均有焊盘，通过这些焊盘可以与连接器直接相连。在ALLEGRO中，金手指的PCB封装设计主要有以下两种方式：
一、采用THROUGH型焊盘，没有通孔。这种方式TOP层焊盘与BOTTOM层焊盘引脚编号是一样的，即网络是一致的，且焊盘间的间距一致。只有TOP层网络与BOTTOM层网络一致，且与焊盘间距一致才可以采用这种形式的PCB封装，否则容易出错。
二、TOP层焊盘与BOTTOM层焊盘分开创建，即先建一个TOP层焊盘，再建一个BOTTOM层焊盘，然后在画PCB封装时，顶部调用TOP层的焊盘，底部调用BOTTOM层的焊盘，焊盘的间距可以单独设定。同时TOP层的引脚可采用B1、B2……Bn编号，而BOTTOM层可采用A1、A2……An编号。
TOP层及BOTTOM层的焊盘创建方法如下：
1、TOP层焊盘只设置Begin层参数，而End层参数不设定；
2、BOTTOM层焊盘只设置End层参数，而Begin层参数不设定。
采用第二种方法创建的金手指封装更具普遍意义，故建议采用第二种方法创建金手指封装。