站在巨人的肩膀上更容易获得成功，总结吸取前人的经验和教训，可以避免少走许多弯路，掉进更多的坑，与一起奋斗的小伙伴们共勉！——www.pcbba.com
1、PCB文件名称不要包含小数点，以免生产Gerber文件时导致文件类型变更。
2、不建议过孔开窗处理，建议删掉VIA CLASS这一项。
3、subclass添加错误。源文件中top层的阻焊文件夹中添加了package下的 bottom层阻焊，应该添加top层。另外不需要添加DRC ERROR这一项。
4、多层板对应的电气文件夹名称建议更改为目前叠层名称一致，这样板厂知道 gerber文件分别对应第几层。
5、Gerber设置中undefined line必须对应每层进行设置，设置要仔细，错误一定要改掉。
6、箭头所指处对应的通孔焊盘，建议外盘和孔径做成一样大？
7、网络变压器，下方所有层全部挖空，不要铺铜走线打孔，挖空区域参考红线。
8、适当位置添加Mark点，每一面添加3个方便贴片定位。
9、第2和5层Gnd中，铜皮和VIA间距过大，会导致回流隔断，路径变远。建议参考如下第4层做法，将间距设置为小些。
10、上图中12V主输入通道，建议加宽铜皮
11、输入电容地孔太少，IC底部地孔同样太少，不合理设计。
12、电感下方不要铺GND铜皮。
13、输出端电容地孔较少，不合理。
14、此处瓶颈严重，需要调整实际传输的铜皮宽度。
15、电源瓶颈严重。板中其他电源，建议统一重新检查宽度，是否满足载流。
16、DDR3差分对距离过近，干扰会较大。
17、CLK线等长不合理，一般哪里不等长在哪里绕。可以选择在开始端或者终端 处理下。另外，事先确认DDR3模块是否为公版设计，地址线是否无需等长，上述截图走线包括其他类似走线是否已经经过验证不影响功能？如果不是公版设计，没有经过验证的，需要全部进行更改，为产品一板成功努力！！！
18、输入输出过孔建议放在上图红框处，滤波效果最佳！！
19、此模块布局非常不合理（输入、输出、回路面积方面），建议重新布局。遵 循先大后小电容摆放原则，回流面积尽量小。如果不想重新布局，建议把FB反馈线打孔，通过内层连接到输出端电容末端。
20、如果时间允许，建议重新调整PCB中的所有电源模块布局，并检查电源铜皮 宽度，一个产品电源有问题，其他都白做的哦！