站在巨人的肩膀上更容易获得成功，总结吸取前人的经验和教训，可以避免少走许多弯路，掉进更多的坑，与一起奋斗的小伙伴们共勉！——www.pcbba.com
1、器件没有放置完全，网络没有连完。
2、目前过孔距离60，建议200mil左右间隔打孔，过孔太密会降低板子硬度。
3、L3层参考L2，箭头处走线跨分割了，稍微调整下L3走线即可解决问题。
4、DDR差分对需要做阻抗，参考L5，优化L5板铜皮区域，让这对差分对有完整 地参考平面。
5、设计非常不合理。地址线对应的线宽太粗，导致间距太近，串扰会很大，务必调整。
6、针对DDR/DDR2/DDR3走线，没有任何必要弧形走线，为了更好的设计效率，建议45°走线，更方便后期优化！因为弧形线不好调整哦！亲
7、建议减小L5铜皮到过孔的间距。
8、建议加大铜皮宽度，满足载流！其他铜皮区域同样需进行仔细检查！！
9、USB座子焊盘建议使用十字花连接，插件座子的GND管脚建议与铜皮的间距改为8mil，方便焊接！！
10、过孔不要打在焊盘上
11、输入端过孔，建议放在电容下方，滤波效果更好！
12、输出端过孔，全部放在C158电容上方。
13、电容地焊盘、IC地焊盘附近都加上4个过孔！
14、板中其他电源模块参考上方建议修改即可！
15、器件上移，走线更短！！这根ODT线常规宽度即可，不需要粗线。
16、建议把电容移到焊盘前，滤波效果更好，不移动对于目前板子影响不大。
17、重点处理DDR走线部分、电源模块的设计、优化板子的过孔（太密太乱，有 点随便打的感觉）