站在巨人的肩膀上更容易获得成功，总结吸取前人的经验和教训，可以避免少走许多弯路，掉进更多的坑，与一起奋斗的小伙伴们共勉！——www.pcbba.com
1、约束管理器的间距规则建议全部打开。
2、光绘文件没有设置完成，需要补全丝印，阻焊，钢网等等文件夹。
3、目前截图这里的电源的地焊盘和其他地方的连接，其实是通过箭头处进行连接，这样设计不合理。建议在对应的地焊盘附近加地孔，这样可以直接和bottom连接，从而保证相互之间连接充分，板子其他类似的地方，同样加上地孔。做板子，不仅仅是飞线消失而已，还要综合考虑载流、回流等问题。
4、建议将上图连接方式，更改为下方图片的连接方式。
5、板子过孔不宜用得太大，建议统一使用VIA24D12的过孔即可，已经非常便于加工，没有必要使用VIA40D20的大孔，不利于设计。
6、上方箭头是3V3输出端，但是向MCU传输的过程中，线宽太细只有10mil，这会造成截流不够的，需要加粗。
7、板子设计完成后，建议在板子空白处，间隔150mil加地孔，加大top和bottom层铜皮的连接。
8、对于2层板，整体要求不高。但是建议对应的地焊盘附近都要加地孔，然后换层打孔的时候，过孔之间不要太密集，养成一个好的习惯，利于后期做更复杂的板子。除此之外，要特别注意电源网络的电流问题，要使用对应线宽去连线，不能随意连跟细线。
9、针对Allegro brd文件，PCB颜色设置过于杂乱，建议更改统一。
10、板子走线完成之后，在有可能的条件下，比如空间很大，建议优化走线之间的间距，减少串扰，这样板子性能更好，更整齐，更专业！
11、调整好丝印。