站在巨人的肩膀上更容易获得成功，总结吸取前人的经验和教训，可以避免少走许多弯路，掉进更多的坑，与一起奋斗的小伙伴们共勉！——www.pcbba.com
1、板子存在一处差分对没有完成等长处理。建议在进行PCB后处理检查的
时候，需要依次解决掉每个DRC。
2、其他文件夹里面已经添加有outline这一subclass层，完全没有必要再单
独添加一个文件夹。
3、光绘文件设置不合理。丝印文件夹没有添加REF层，需要添加（如果项目特意不加除外）。另外，下方箭头的REF_TOP和REF_BOTTOM建议删除。
4、这里避让过大，请确认铜皮宽度是否符合要求，是否会造成瓶颈。
5、R1、R2处是反馈器件，需要放到图片中IC的2脚附近，建议走线10mil以上，并连接到输出电容的末端，这样采样会更精准。
6、此处为错误设计。针对电源模块，需要讲究回流对等。输入输出的过孔数量过 少甚至几乎没有，必须更改。
7、由于原理图和PCB不一致，无法确认此器件作用。目前电阻和IC布局冲突，会引起后期无法贴片，请核对。
8、建议优化此处打孔方式，此方式会造成GND平面大范围回流隔断，不利于信号 质量。板中其他类似地方，建议同样方式优化。
9、此处设计不合理，此处划分了AGND模拟区域，那么需要所有层下方都是模拟 部分，但是目前此处上下层之间数字和模拟存在重合，介质比较薄的情况下，会引入大量的干扰到模拟部分。
10、根据目前的布局，建议把上面的测试点移到下方来，这样上方就可以划分为数字部分，这样bottom层走线就可以参考数字部分的铜皮，就不会导致跨分割。
11、L3电源层被分割过多，请确认bottom层的重要高速线下方没有跨分割现象。 如果一些比较重要的走线实在没有办法避免，请尽量在bottom层对这些线进行包地处理。
12、强烈建议，更改pwr层铜皮到过孔的间距，让红框内的过孔之间可以通过铜皮。
13、建议更改内缩的数值，建议20mil，利于后期拼板分割。