过孔（Via）是多层 PCB 的重要组成部分之一，从作用上看，过孔可分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。从工艺制程上来说，过孔又分为：盲孔（Blind Via）、埋孔（Buried Via）和通孔（Through Via）。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，其不会延伸到线路板的表面，上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。通孔贯穿整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。文中所述过孔，无特殊说明，均作为通孔考虑。
1、过孔的组成
从设计的角度来看，一个主要由两部分组成，一是中间的钻孔（Drill Hole），二是钻孔周围的焊盘区。该两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。在高速、高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容亦越小，更适合于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，其受到钻孔（Drill）和电镀（Plating）等工艺技术的限制：孔越小，钻孔需花费的时间越长，亦越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的 6 倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。
过孔在传输线上表现为阻抗不连续的断点，会造成信号的反射。一般过孔的等效阻抗比传输线低 12% 左右，比如 50Ω 的传输线在经过过孔时阻抗会减小 6Ω（具体和过孔的尺寸和板厚有关）。但过孔由于阻抗不连续而造成的反射其实是微乎其微的，其反射系数仅为：（44-50）/ （44 + 50）= 0.06，过孔产生的问题更多集中于寄生电容和电感的影响。
2、过孔的承载电流
PCB 上的传输线铜箔，其厚度一般为 1.2mil（30μm）左右，而过孔内的铜箔厚度，一般都大于 2mil，故展开看，铜箔厚度大于传输线。而传输线打过孔时，传输线宽度一定会小于过孔直径，故过孔的铜箔宽度也会显著地大于传输线宽度。对传输线铜箔而言，厚度为 35μm 时，20mil线宽可通过电流是 1.35A。故对于信号过孔，承载电流能力的瓶颈不在过孔上面，而在传输线上面。对于电源过孔，一般的经验是 1A 对应一个过孔（Via10，Via12），如果以更安全的角度考虑，一个（Via10，Via12）的过孔通过电流 600mA是绝对安全的，一个（Via20）的过孔通过电流 1A 是绝对安全的。
3、过孔的寄生电容
过孔本身存在着寄生的杂散电容，如果已知过孔在铺地层上的阻焊区直径为 D2，过孔焊盘的直径为 D1，PCB 板的厚度为 H，板基材介电常数为 ε，则过孔的寄生电容大小近似于：
其中参数的单位（H：inch，D1/D2：inch，计算结果单位 pF）
寄生电容引起的信号上升时间变量值公式：
计算结果单位为 ps，从计算公式可以看出：过孔的寄生电容与过孔内径无关，与板厚成正比，与过孔外径成正比。即过孔外径越大，寄生电容越大；板厚越大，寄生电容越大；与地层的绝缘距离设的越大，寄生电容越小。
过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。比如对于一块厚度为 50mil 的 PCB 板，如果使用内径为 10mil，焊盘直径为 20mil （钻孔直径为 10mil）的过孔，焊盘与地铺铜区的距离为 32mil，则通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是：
这部分电容引起的上升时间变化量大致为：
从这些数值可以看出，尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，就会用到多个过孔，设计时就要慎重考虑。实际设计中可以通过增大过孔与铺铜区的距离（Anti-pad）或者减少焊盘的直径来减小寄生电容。
4、过孔的寄生电感
过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感，在高速数字电路的设计中，过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效用。可以用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感：
其中 L 指过孔的电感（单位 nH），H 是过孔的长度（对通孔即为板的厚度，单位 inch），d 是中心钻孔的直径（即过孔的内径，单位 inch）。从计算公式可以看出：过孔的直径对电感的影响较小，而对电感影响最大的是过孔的长度。过孔长度越大，寄生电感越大；过孔内径越小，寄生电感越大。仍然采用上面的例子，可以计算出 PCB 过孔的电感为：
如果信号的上升时间是 1ns，那么其等效阻抗大小为：
这样的阻抗如有高频电流通过已不能被忽略，特别要注意，旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个 PCB 过孔，这样 PCB 过孔的寄生电感就会成倍增加。
5、如何使用 PCB 过孔
通过上面对 PCB 过孔寄生特性的分析，可以看到在高速PCB设计中，看似简单的PCB过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小 PCB 过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：
- 从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的PCB过孔大小。必要时可以考虑使用不同尺寸的PCB过孔，比如对于电源或地线的PCB过孔，可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗，而对于信号走线，则可以使用较小的PCB过孔。当然随着PCB过孔尺寸减小，相应的成本也会增加。
- 由以上两个公式得出，薄的PCB板有利于减小PCB过孔的两种寄生参数。
- 在PCB设计中PCB上的信号走线尽量在同一层面上，以减少PCB过孔产生的寄生效应。
- 在信号换层的PCB过孔附近放置一些接地的PCB过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB板上放置一些多余的接地PCB过孔。
- 电源和地的管脚要就近打过孔，PCB过孔和管脚之间的引线越短越好。可以考虑并联打多个PCB过孔，以减少等效电感。
- 对于密度较高的高速PCB板，可以考虑使用微型PCB过孔。