分类：PI & SI & EMC

稍微具有SI、PI理论知识的工程师会说这样有利于改善电源PDN系统的性能，理论上是电容都应该离芯片引脚越近越好，尤其是小电容，比大电容更应该靠近芯片端，为什么呢？ 继续阅读“你所不知道的去耦电容“滤波半径””

最近市场招投标需要4G模块CE证书，模块样品测试过程中发现2G信道指标超限。根据邮件反馈的测试数据图片，通过对4G模组单独供电测试通过，初步判断可能是模块DCDC电路导致。 继续阅读“4G模块2G信道测试问题小结”

EOS英文全称Electrical Over Stress，是对所有的过度电性应力的总称。当EOS超过其最大指定极限后，器件功能会减弱或损坏，同时EOS也是公认的IC器件的头号杀手。 继续阅读“EOS机理及与ESD差异”

电源是电子产品工作的核心，开关电源作为常用的电源选项，它的性能及参数能否满足需求，关系整个产品的性能，故开关电源的培训正是出于此目的。 继续阅读“开关电源培训小记”

静电试验主要包含接触放电和空气放电，在实际性能测试过程中，天线SMA母头与天线线缆连接处的连接方式也是静电容易出问题的地方。 继续阅读“天线SMA连接部分对静电试验的影响”

The primary quantities of interest in EMC problems are conducted emissions [voltage in volts (V), and current in amperes (A)] and radiated emissions [electric field in volts per meter (V/m) and magnetic field in amperes per meter (A/m)]. Associated with these primary quantities are the quantities of power in watts (W) or power density in watts per square meter (W/m²). The numerical range of these quantities can be quite large. 继续阅读“Introduction to Electromagnetic Compatibility (EMC) II”

This series is concerned with the ability of these types of electromagnetic emissions to cause interference in electronic devices. This series is also concerned with the design of electronic systems such that interference from or to that system will be minimized. An electronic system that is able to function compatibly with other electronic systems and not produce or be susceptible to interference is said to be electromagnetically compatible with its environment. 继续阅读“Introduction to Electromagnetic Compatibility (EMC) I”

过孔（Via）是多层 PCB 的重要组成部分之一，从作用上看，过孔可分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。从工艺制程上来说，过孔又分为：盲孔（Blind Via）、埋孔（Buried Via）和通孔（Through Via）。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，其不会延伸到线路板的表面，上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。通孔贯穿整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。文中所述过孔，无特殊说明，均作为通孔考虑。 继续阅读“PCB设计中的过孔”

差分对是指一对存在耦合的传输线，采用两条信号线，让差分信号以差分对为载体进行传输。关于差分阻抗的详细定义请参考文末文献。 继续阅读“信号完整性小记 ~ 差分对及差分阻抗”