之前在 初识NB-IoT 中对NB-IoT进行了较为详尽的阐述，涉及的基本上都是物联网的前世今生、应用场景与需求、技术原理等等。本文将对三款主流NB-IoT模组进行拆解以便于进行对比。
IoT stands for Internet of Things. Basic idea is to connect everything that you can think of by Internet!
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言归正传，各大模组厂商主要围绕着华为海思Boudica（Hi2110）、高通MDM9206、英特尔XMM7115打造自家的产品。手中的模组包括BC95-B5（上海移远通信技术有限公司）、SARA-N201（Ublox）、NB05-01（利尔达科技有限公司）。
一、外观及概述
QUECTEL～BC95-B5/B8
BC95-B5/B8是BC95系列模块中的两款款，通过NB-IoT无线电通信协议（3GPP Rel.13）。BC95-B5支持Band 5 电信频段中心频率850MHz，BC95-B8支持Band8移动频段中心频率900MHz。
主要性能包括：典型供电电压：3.6V；PSM下最大耗流：5uA；发射功率：23dBm±2dB；支持IPv4/IPv6*/UDP/CoaP/协议；支持Single Tone，子载波15kHz和3.75kHz：21.25kbps（下行），15.625kbps（上行）；AT命令：3GPP TS 27.007 V14.3.0以及移远通信新增的AT命令；天线接口特征阻抗：50Ω等。
由AT命令描述可知，其主要AT命令依然根据其内部海思NB-IoT芯片内部固件来设计，附带部分移远通信新增的命令，满足自身需求。
Ublox～SARA-N201
以设计生产GPS模块起家的Ublox，现在已然成为一家针对汽车市场、工业市场和消费性电子，提供定位与无线通信解决方案的半导体领导供货商。
SARA-N2系列模组提供了一种NB-IoT（Narrow Band Internet）的解决方案，该系列支持LTE Band 5、Band 8、Band 20、Band 28。
SARA-N201支持：NB-IoT 协议栈：3GPP Release 13；操作频带：Band 5；功耗类别：Class3（23 dBm）；数据速率：NB1 category：Up to 62.5 kb/s UL Up to 27.2 kb/s DL
LIERDA～NB05-01
就技术资料开放程度而言，利尔达真的不敢恭维，利尔达NB-IoT模组基于华为海思Boudica芯片组开发，符合3GPP标准中的频段要求。号称的超小尺寸也只是一种营销噱头，具体见拆解内部结构。具体特性包括：接收灵敏度：-128dBm；发射功率：23dBm；通信速率：100bps<bit rate < 100kbps；超低功耗：5uA；典型工作电压：3.6V
二、内观及对比
QUECTEL～BC95-B5
由图中可知，BC95-B5模组基于华为海思Hi2110芯片组开发，很可惜，Google了很长时间，关于海思Hi2110的资料几乎绝迹，最多通过官网知悉通过收购Neul从而推出全球第一款正式商用的NB-IoT芯片Boudica 120，即Hi2110。
内部结构预留了eSIM卡位置，将来可以实现SIM卡模组内置，从而降低外围电路复杂度，减小设备空间，提高使用性。
Ublox～SARA-N201
相比而言Ublox整体体积并没有减少多少，同时模组仍然以华为海思Hi2110为核心进行开发，同样模组内预留了eSIM卡的位置。由此开来基于海思Hi2110进行开发整体外围电路不会有太多的变化，核心在于各模组厂商依据自身需求，对相关功能的开发和推广。
LIERDA～NB05-01
从整体布局来看，利尔达 NB05-01 模组相当紧凑，核心芯片毋庸置疑，仍然是华为海思的Hi2110。关键区别在于利尔达 NB05-01没有预留eSIM卡的位置，从而大大缩小了模组尺寸。当然重点仍然在于相关软件功能的开发和支持，硬件可发挥的余地实在有限。
综上拆解分析可知：1、硬件上整体功能布局围绕海思Hi2110展开，虽然没有拿到相关海思Hi2110资料，但应该可以想到各厂商设计模组大致以推荐电路来进行外围设计，区别在于各家厂商硬件设计人员以及PCB Layout过程中的差异，从而导致模组相关性能之间的差异。2、模组整体尺寸基本区别不大，主要区别在于是否预留eSIM位置，为后续SIM内置做准备。3、各厂商存在差异的重点在于软件开发以及支持，后续实际开发调试过程中再进行一一研究体会。