Docker的兴起和发展与我的工作轨迹一直是平行的,直到在 酷壳 中读到相关技术文章,才勾起对Linux的一些记忆、一些联想。对模糊、朦胧、未知的东西,心里总会产生强烈好奇心,决定好好探究一番。哲学终极三问上线:你是谁?你从哪里来?你要到哪里去?本文不会对Docker未来产生任何影响,当然也就不做任何评价。 继续阅读“无知在作祟~Docker技术基础 I”
三大主流NB-IoT模组拆解对比分析
之前在 初识NB-IoT 中对NB-IoT进行了较为详尽的阐述,涉及的基本上都是物联网的前世今生、应用场景与需求、技术原理等等。本文将对三款主流NB-IoT模组进行拆解以便于进行对比。 继续阅读“三大主流NB-IoT模组拆解对比分析”
中间件相关
中间件是什么?如何定义?评判的标准?本身具备的价值以及能为客户带来什么?
本身就浅薄的认知~中间件在操作系统、网络和数据库之上,应用软件之下~在面对这些问题时显得更加苍白无力。
本文转载金蝶中间件有限公司总经理奉继承博士的两篇文章 浅析深究什么是中间件、中间件技术的发展趋势分析,更多干货可关注阿里中间件团队博客,定会让你受益匪浅!!!
阿里云物联网套件-服务器端API实践
为了让服务器能发送消息给终端设备,需要让服务器端API与云端互通,从而通过向API的服务端地址发送HTTP GET/POST请求,并按照结构说明在请求中加入响应请求参数来完成相应的调用。根据请求的处理情况,系统会返回处理结果。 继续阅读“阿里云物联网套件-服务器端API实践”
电源芯片LM2675内部结构小解
电路设计中经常要与电源打交道,电源的稳定性和精确性直接影响整个电路的正确工作与否。通常根据Datasheet的应用举例,怀着既有之则用之的心态,根据实际需求搭建外围电路完事。即使完成的电路能正常工作,却亦缺失了内部的技术细节,对自身的提高和成长并没有很好地效果。文中以LM2675为例,对其内部结构进行相对详细的梳理,同时也对自身基础知识的温习。 继续阅读“电源芯片LM2675内部结构小解”
PCB整改意见汇总
站在巨人的肩膀上更容易获得成功,总结吸取前人的经验和教训,可以避免少走许多弯路,掉进更多的坑,与一起奋斗的小伙伴们共勉!—http://bbs.ntpcb.com 继续阅读“PCB整改意见汇总”
PCB整改意见~行车记录仪
站在巨人的肩膀上更容易获得成功,总结吸取前人的经验和教训,可以避免少走许多弯路,掉进更多的坑,与一起奋斗的小伙伴们共勉!——www.pcbba.com 继续阅读“PCB整改意见~行车记录仪”
PCB整改意见~STM32F767IGT6开发板
站在巨人的肩膀上更容易获得成功,总结吸取前人的经验和教训,可以避免少走许多弯路,掉进更多的坑,与一起奋斗的小伙伴们共勉!——www.pcbba.com 继续阅读“PCB整改意见~STM32F767IGT6开发板”
PCB整改意见~三星ARM核心板
站在巨人的肩膀上更容易获得成功,总结吸取前人的经验和教训,可以避免少走许多弯路,掉进更多的坑,与一起奋斗的小伙伴们共勉!——www.pcbba.com 继续阅读“PCB整改意见~三星ARM核心板”